有什么可以帮您？

在商用GPU市场中，英伟达与AMD是主要竞争者。MI300时期，AMD因缺乏系统级方案（核心在于互连技术），几乎未能从AI算力需求中获益。但随着Helios的推出，我们需探讨：

1）AMD是否已具备与英伟达正面竞争的实力？ 2）互连方案竞争与迭代中，产业链逻辑如何变化，哪些企业受益或受损？

本文将从互连角度切入分析。关于AI互连的基础知识，请参考前文梳理。

详细分析

以下从英伟达与AMD组网方案的差异展开：

一、软实力之争：生态位对战

1.1 Scale-Up：英伟达的黄金标杆 vs 众人抱团取暖

英伟达：封闭生态的黄金标杆。 NVLink与CUDA、NCCL软件栈深度集成，延迟与带宽性能卓越，但价格高昂且封闭生态意味着客户被英伟达锁定。为缓解客户担忧，英伟达于2025年推出NVLink Fusion，向第三方CPU、xPU部分开放，将NVLink转变为半开放标准，便于非英伟达芯片接入其芯片域。

AMD：抱团对抗英伟达。 UALink是以AMD为核心的联盟，对标NVLink的Scale-Up协议，以Infinity Fabric（最初用于CPU间通信，现扩展至GPU互连）为基础。后续将IF开源，并提供灵活I/O通道支持不同标准，推动下一代开放标准UALink，联盟成员包括AMD、ALAB、AWS、Google、Meta等。

联盟声势浩大，但缺乏硬件支撑。 由于原生UALink标准的交换芯片仍在ALAB与Marvell处研发与量产中，目前Helios方案的Scale-Up协议采用UALoE（UALink over Ethernet），即基于以太网的UALink作为过渡。下表显示，UALoE带宽已与NVLink 6持平。尽管延迟未公开，但海豚君认为难以匹敌NVLink：UALoE底层仍是以太网，数据传输需在两套标准间反复封装与解封，叠加以太网本身的转发开销。

1.2 Scale-Out: IB太贵且封闭，以太网胜出

Scale-Out层格局相对明确，竞争主要在英伟达主导的InfiniBand与开放生态的以太网之间展开。英伟达核心硬件包括Quantum交换机、ConnectX网卡与BlueField DPU。

当前市场天平已明显偏向以太网。 以太网具备强兼容性、庞大生态、更低成本与更强扩展性；随着各厂商（如AMD作为超以太网联盟UEC成员）加入以太网阵营，持续补齐性能短板，与IB的差距不断缩小。英伟达自身也扩展了以太网产品线，主要引入Spectrum交换机，搭配网卡/DPU。

二、组网方案：Helios，迟到的“错位”追赶

组网方案的竞争不仅涉及协议标准的生态站位，更关乎硬件按协议组网后的部署规模与用户接受度。这里重点对比两家GPU厂商的组网方案——AMD Helios与英伟达GB300 NVL72。

首先看代际差异：AMD的Helios形态基本参照GB300 NVL72，实际上市时竞对是GB的换代方案Vera Rubin机架。可见，Helios是用竞对上代架构，打下一代产品。因此，海豚君重点将Helios与GB300比较，再看Vera Rubin主要更新点。

2.1 AMD：默默无闻的MI300时代

在Helios（MI450平台）之前，AMD主要销售MI300芯片，GPU间仅有简单的板内直连方案，缺乏类似英伟达NV Switch的Scale-Up交换芯片，无法实现数十个GPU的直接互联。短板明显：GPU仅板内直连时，8个GPU间可直连；但超过8张卡时，需跳出直连网络，走Scale-Out网络，带宽与延迟同步劣化。这正如海豚君上篇所述：同一办公室的同工种同事互传文件，八人内可两两互传；超过八人，则需依次传递。

英伟达GB机架内，计算托盘（办公区）与交换托盘（调度室）组成机架（办公楼）。如图所示，机架正面，9块交换托盘并非集中置于顶部或底部，而是夹在18块计算托盘中间。相当于将调度室设在中间楼层，一人传资料时，只需将资料放至中间调度层，调度解析后直接一键投递至目标收件人，实现72人范围内无阻沟通。

当前无论训练还是推理，在数万亿参数与MoE混合专家背景下，能集合多少GPU算力是核心竞争点。 这导致AMD在MI300时代与英伟达GB方案完全无法竞争，尤其在训练上差距巨大。MI300无论是面对Grace Hopper还是GB，都无还手之力。因此，AMD直到推出对标英伟达GB300的Helios（MI450平台）机架方案，才具备上牌桌的可能性。

除CUDA生态优势外，海豚君重点强调英伟达组网的一大杀手锏——用NVLink串起的GPU Scale-Up互联。

2.2 英伟达GB300关键差异——NVLink为核心的GPU Scale-Up

英伟达为突破GPU互联片数限制，直接在GPU间引入基于NVLink协议的交换芯片，同样命名为NVSwitch。交换芯片的作用是，将18个计算托盘内每托盘4颗Blackwell GPU，全部通过NVSwitch连接。这72个GPU需交换信息时，各自将信息投给NVSwitch芯片，由该交换芯片一站转给另一GPU。

具体而言，英伟达GB300结构包括18个计算托盘（72颗GPU），上10个、下9个，中间夹着9个交换托盘（18颗NVSwitch 5交换芯片）。每颗GPU引出18条链路，分别接入18颗NVLink 5交换芯片，单GPU聚合双向带宽1.8TB/s；每颗NVSwitch有72端口，接满全部GPU，实现任意两颗GPU间单跳互通，无阻塞全互连。

两个GPU间无论多近，并不直接互联，而是先经托盘基盘，到托盘边沿连接器，接上托盘背面铜线，再进入交换托盘（物理路径：GPU → 托盘走线→托盘连接器 → 背板连接器 → 铜缆 → 交换托盘连接器 → 飞线 → NVSwitch ASIC）。此外，单托盘内有两个CPU，CPU-GPU采用英伟达专属NVLink C2C（通用方案通常走PCIe），双向带宽900GB/s。

2.3 AMD抄作业：抄了什么？像不像？

Helios在组网灵魂上与英伟达GB300相似：引入交换机连接18个托盘内72颗GPU，整机架6个交换托盘、12颗Switch ASIC，同样走铜缆背板。由于连接交换机端口更多，单GPU双向速度达3.6TB/s，是GB300的两倍。但方案实际落地差异较大：

a. 协议标准： GPU的Scale-Up引入了交换机，但协议标准，如前文所述，并非严格意义上的UALink，而是基于以太网的UALoE。

b. 交换机硬件： 采用第三方交换机标品，即博通Tomahawk 6。该交换机为标准品，常用于Scale-Out，端口众多，在Helios用于Scale-Up时存在端口闲置。Helios单交换托盘有4组连接器共864条通道，2颗TH6各占432条，而单TH6可用512条，约16%交换容量闲置，而英伟达则全部接满。 此外，托盘内因SerDes能力较弱，加装了以太网Retimer，同时推高成本、功耗与组装难度。

c. 2倍铜缆用量：共10,368根铜缆， 是英伟达的两倍。差异源于英伟达SerDes可在同一对DP上同时收发。

d. 交换介质：铜飞线保留。 连接器-Switch段保留了GB300设计中的飞线，增加成本与维护风险。

e. CPU配比低，CPU与GPU再次引入飞线连接： 每个计算托盘配1颗Venice CPU、4颗MI455X GPU，CPU与GPU配比由英伟达的1:2降为1:4（核数比也更低）。GPU因距离CPU较远，通过飞线连接Venice CPU与Vulcano网卡，而非英伟达的NVLink C2C连接方式。

从协议带宽看，海豚君推测AMD中CPU配比下降，是因英伟达自研NVLink C2C（1.8TB/s），CPU及其内存被纳入GPU一致性访问域，需更高配比支撑传输；而AMD的CPU-GPU走IF（仅256GB/s），CPU可能仅负责控制与调度，一颗即可覆盖4颗GPU。

2.4 Helios真正的同台竞品：Vera Rubin到底迭代了什么？

飞线是易耗品，易损坏且维修复杂。Vera Rubin的主要更新是取消飞线，交换芯片升级至36颗NVLink6，将GPU间传输带宽提升至3.6 TB/s；同时CPU-GPU间NVLink C2C带宽翻倍至1.8TB/s。

关键是如何取消飞线？GB300方案中，计算托盘以高度集成的PCB板为核心，GPU、CPU、LPDDR同板。信号出柜路径为CPU→GPU→NIC网卡→OSFP（出柜接口）→Leaf交换机。其中，从NIC网卡到OSFP这一段飞线（左图中蓝色虚线）是最易故障的线路。

Vera Rubin的解法是将板卡模块化，如CPU和GPU组成计算模块，CX-9紧挨OSFP出口排列，一起做成独立网络通信模块Orchid。 几个独立功能模块加上一块竖在中间的PCB中板，模块间不再使用线缆，而是通过板与板连接器盲插对接（右图红色箭头）。易于维护、便于组装。 经盲插对接后，全程为PCB走线。PCB上长距离传输比飞线更易衰减，英伟达因此在配备高速SerDes外，同步升级PCB材料、层数与面积。

可见，英伟达NVL72从GB系列到Vera Rubin，GPU连接方式不变，主要变化是模块化+PCB板+连接器取代飞线，降低组装时间且易于维护。 而Helios抄袭英伟达上代设计，通过高成本堆料推高可比参数，但因组件非定制、设计等问题，实际成本更高。同台竞技的是英伟达改良后的Vera Rubin产品。

2.5 Scale-Out：无核心差异

该层级组网方式较简单，主要是硬件数量与带宽升级。结合前文Scale-Up分析，整理方案整体差异对比表。浅红底色为AMD相较于英伟达落后的部分。

2.6 英伟达的下一代：Rubin Ultra又是一次大变革？

英伟达方面，Vera Rubin的下一代——Rubin Ultra代际已在酝酿中，可能首次使用光跨柜实现Scale-Up。 目前有两种机架形态——Kyber机架与传统Oberon机架，在同时考虑中。

a. Kyber机架（NVL144，见下图左侧）：形态重构

计算托盘改为刀片状（Blade），垂直安装在上下两块大型PCB中板一侧。单刀片集成4颗Rubin Ultra GPU与2颗Vera CPU，整机柜分2个全功能模块（Canister），各含18块刀片，合计36块刀片、144颗GPU。PCB中板另一侧交换芯片同步加量：每块交换刀片含6颗NV Link 7交换芯片，每机架12块，合计72颗。GPU经2块PCB中板（每个Canister一块）以全互连方式连至各交换刀片。该侧中板另插入管理模块。

b. Oberon机架（上图右侧）：沿用横置托盘

①机架内：布局由Vera Rubin时的9个交换托盘在中间，上面10个GPU托盘、下面8个GPU托盘的10+9+8，改为9+18+9。18个计算托盘等分两组分布于机柜顶部与底部，NVLink交换托盘翻倍至18个，单托盘高度压缩至0.75U。目的是缩短最远计算托盘与最远交换托盘的间距，确保铜背板上NVLink信号的链路驱动能力。

②跨机架，用光互联提升Scale-Up上限： 8个各装72颗GPU的机架，首次引入Scale-Up CPO，实现8个机柜间Load/Store内存语义的全互联，而非RDMA消息语义的Scale-Out。

三、小结：理论上了牌桌，实际万年备胎

整体而言，在最核心的带宽指标上，Helios的Scale-Up与Scale-Out均已基本追平英伟达机架方案，单GPU双向3.6TB/s的Scale-Up带宽与Vera Rubin相当，Scale-Out侧同样为800G网卡。对下游客户而言，AMD已具备成为替代方案的基本资格。

但理论带宽追平并非全部。AMD的差距集中在工程实现与自研全栈，沿用GB机架的落后设计直接推高单机架物料成本。 基于海豚君测算，两家厂商单机架网络物理层成本（外采口径），即便在英伟达Scale-Out侧计入较激进的CPO预期而抬高成本，AMD方案仍接近英伟达两倍。这一差距主要来自Scale-Up侧：翻倍铜缆数、外采交换芯片与Retimer占Helios Scale-Up网络成本的60%。

作为追赶者，AMD面向客户显然会采取相对更低定价（不考虑存储容量差异），而上述差距将完全反映在其组网方案的毛利上。 Helios因使用较多第三方组件，即使同样销售机架，真正留存体内的收入是GPU（Instinct MI455X）+CPU（EPYC Venice）+网卡（Pensando Vulcano）的收入，其他多为低毛利转售业务。

回到机柜级组网竞争，AMD受制于原生UALink道阻且长以及组网上的跟进者策略，而英伟达机架方案仍在快速迭代，其下一代机架方案物理形态或将变化。AMD方案与英伟达差距仍然明显。 但在当前算力供给紧缺背景下，这仍是AMD向上的出货周期，公司公开表示2027年需求量已超出最初预期，将继续扩产。

四、产业链梳理：柜内模块化——板代线；柜外GPU加量——光代铜

从已部署及获得订单的下游来看，Vera Rubin规模发货于8月启动，且已获得所有主要超大规模客户、AI云厂商和系统OEM的采购订单，市场普遍预期4Q26放量。Helios于7月下旬量产，首批发货在9月末，规模商业化落后约一个季度，大规模放量或需等到2027上半年。

产业链方面，AMD公开信息较少，但前文可见两家机架硬件规格已接近（同为3.6TB/s、200G SerDes、铜缆背板加多层PCB），后文将看到相关环节竞争格局相对集中。在基板、PCB、液冷、电源环节，供应链重合度高；差距主要在：①交换芯片上AMD使用博通交换芯片；②整机组装环节，英伟达采用鸿海、广达等，而AMD使用Sanmina、Celestica与HPE等偏美链组装厂。

以下，海豚君主要从机架方案对比与迭代中，梳理网络互联供应商的价值变化。

4.1 方案迭代几家欢喜几家愁？

a. AMD链：Helios使AMD从单板8卡推至跨板72卡，交换托盘和Scale-Up层是最直接增量。 博通供应交换托盘的以太网Retimer、交换芯片；Amphenol提供从连接器到铜缆的整体方案，两者直接受益。长期来看，UALink原生芯片将由Marvell、ALAB供应，是对博通交换芯片的替代逻辑。另外，海豚君后续要看的谷歌方案，OCS交换机在设计初衷上就是博通叶、脊交换机的一种替代。

b. 英伟达链：铜退，PCB & 光进，连接结构升级

英伟达机柜连接方案发生以下两点关键变动：一是取消计算托盘与交换托盘的飞线；二是PCB板面积与强度提升。物理成本测算参考下表，Vera Rubin方案整体网络连接成本达GB方案的1.8倍左右，但同期单卡带宽翻倍，折算后单位带宽网络成本反而下降约10%。

连接：安费诺Amphenol多空交错。 飞线（无源铜缆）取消显然对Amphenol利空。但利好是：计算托盘内连接器ASP相对更高，且接口数增量明显，一定程度上对冲。背板铜缆方案（含连接器）仍由Amphenol主供，整体安费诺偏中性。

PCB板存在量价齐升逻辑。 量上由更大组网规模推动机架数量，价上是PCB板技术升级迭代带来的层数与材料升级。更长期视角下，Kyber机架将用PCB中板替代机柜内铜缆连接，继续利好PCB厂商，利空机柜铜连接。

4.2 连接产业链价值分配，谁高谁低？

按单机架物料测算，将全部网络物料归并为四个环节，价值量由高到低为：光连接（光模块及光器件）>交换>铜连接（铜缆及连接器）>PCB & ABF。

1) 光连接：非技术主导的供需错配涨价，持续性存疑

海豚君已对单机柜价值量最高的光连接板块进行深度覆盖，具体内容请参见技术演进、产业链梳理。此处补充光纤光缆产业链。

涨价来自供需错配。 需求侧是AI集群规模扩张驱动的结构性量升；供给侧瓶颈在最上游的光纤预制棒——超高纯石英玻璃实心棒，决定光纤光学DNA，用于拉制裸纤，再套上“外衣”成为常见光纤。光纤预制棒价值量最大，贡献产业链近70%利润，对设备与工艺要求最高。成熟产能由康宁、藤仓、长飞光纤等头部厂商主导，产能大部分不外售；存量玩家扩产谨慎，叠加18–24个月扩产周期，供给较刚性，缺口沿链向下传导，推动近一年整体涨价。

涨价持续性存疑。 尽管此前普遍认为预制棒存在制造壁垒，但从新进玩家扩产情况看，大族激光（扩产2000吨）、合盛硅